主要應用場景

半導體封裝載板：實現(xiàn)芯片與基板的電連接，提升散熱效率。

PCB 高頻載板：增強信號傳輸穩(wěn)定性，降低損耗。

精密電子載板：提高表面耐磨性和抗腐蝕能力，延長使用壽命。

主流鍍層類型及用途

銅鍍層：核心導電層，用于線路互聯(lián)，厚度通常 1-5μm，要求高導電性和附著力。

鎳鍍層：中間阻擋層，防止銅擴散，厚度 0.5-2μm，提升后續(xù)鍍層結合力。

金鍍層：表面焊接 / 鍵合層，用于芯片鍵合或引腳焊接，厚度 0.1-1μm，分硬金（耐磨）、軟金（易鍵合）。

錫鍍層：低成本焊接層，替代部分金鍍層，厚度 1-3μm，要求無針孔、可焊性好。

電子載板電鍍加工主流工藝類型

電解電鍍：適用于大批量、高厚度鍍層需求（如銅鍍層≥3μm），成本較低，效率高。

化學鍍：無需通電，鍍層均勻性好，適配復雜結構載板（如盲孔、細線路），常用于打底鍍層。

脈沖電鍍：減少鍍層晶粒大小，提升硬度和耐磨性，適配高頻、高功率電子載板。

電子載板電鍍加工關鍵選型與成本要點

鍍層選型：常規(guī)場景用銅 + 錫鍍層（低成本），高端場景選鎳 + 金鍍層（高可靠性），特種場景用鈀、銠等稀有金屬鍍層。

成本控制：批量加工可降低單位材料損耗，簡化鍍層結構（如減少貴金屬厚度），優(yōu)化前處理工藝以提升良率。

質量標準：需符合 IPC、JIS 等行業(yè)規(guī)范，重點檢測鍍層厚度（XRF）、附著力（劃格測試）、耐環(huán)境性（高低溫、鹽霧測試）。