前處理：包括除油、微蝕等步驟，去除基板表面的有機(jī)物和氧化層，粗化表面以提高鍍層附著力。對于羅杰斯等特殊基材，可能還需要進(jìn)行等離子體處理。

種子層沉積：采用化學(xué)鍍或物相沉積（PVD）方法，在基板表面形成一層薄的導(dǎo)電種子層，通常為銅或鎳，厚度約 0.1-0.5μm。

工藝適配相關(guān)故障

線路橋連 / 短路：超細(xì)線路（≤10μm 線寬）間出現(xiàn)鍍層粘連，多因光刻膠顯影不徹底、電鍍時(shí)金屬離子過度沉積，或鍍液整平性差。

盲孔 / 埋孔填充不良：孔內(nèi)出現(xiàn)空洞、凹陷，影響層間導(dǎo)通和散熱。成因是鍍液流動(dòng)性不足、電流密度未針對深寬比優(yōu)化，或添加劑中整平劑含量不足。

基材損傷：特殊基材（如 PTFE）出現(xiàn)翹曲、開裂，多因電鍍溫度過高（超過基材耐熱極限），或前處理化學(xué)藥劑腐蝕基材表面。

種子層沉積：構(gòu)建導(dǎo)電基底

采用物相沉積（PVD）或化學(xué)鍍，在絕緣基材表面沉積超薄導(dǎo)電層（銅或鎳）。

種子層厚度控制在 0.1-0.5μm，要求覆蓋均勻、無針孔，為后續(xù)圖形電鍍提供穩(wěn)定導(dǎo)電通道。

沉積后需做簡易附著力檢測，避免種子層脫落影響后續(xù)工藝。

圖形轉(zhuǎn)移：定義線路與鍍層區(qū)域

涂布高精度光刻膠 / 干膜，通過曝光、顯影工藝，將線路圖形轉(zhuǎn)移到基材表面。

高頻高速板對圖形精度要求，需控制線寬 / 線距偏差≤±1μm，避免開窗偏移導(dǎo)致鍍層錯(cuò)位。

顯影后進(jìn)行檢查修正，去除殘留膠渣，確保線路區(qū)域完全裸露、非線路區(qū)域被保護(hù)。