關(guān)鍵加工環(huán)節(jié)

前處理：包括除油、微蝕、活化，確保載板表面潔凈無(wú)雜質(zhì)。

電鍍沉積：通過(guò)電解或化學(xué)沉積方式，讓金屬離子均勻附著在載板表面。

后處理：涵蓋清洗、烘干、檢測(cè)，保障鍍層質(zhì)量達(dá)標(biāo)。

電子載板電鍍加工主流工藝類(lèi)型

電解電鍍：適用于大批量、高厚度鍍層需求（如銅鍍層≥3μm），成本較低，效率高。

化學(xué)鍍：無(wú)需通電，鍍層均勻性好，適配復(fù)雜結(jié)構(gòu)載板（如盲孔、細(xì)線路），常用于打底鍍層。

脈沖電鍍：減少鍍層晶粒大小，提升硬度和耐磨性，適配高頻、高功率電子載板。

通訊載板電鍍加工工藝流程

前處理：包括對(duì)載板進(jìn)行激光鉆微導(dǎo)通孔、去鉆污等操作，然后用化學(xué)鍍銅或碳直接金屬化工藝等進(jìn)行初級(jí)金屬化，形成一層薄的導(dǎo)電晶種層，為后續(xù)電鍍做準(zhǔn)備。

圖形電鍍：在經(jīng)過(guò)前處理的載板上，通過(guò)光刻技術(shù)形成圖形，然后進(jìn)行電鍍，在線路 / 焊盤(pán)區(qū)域電鍍厚銅，通常厚度在 5-20μm，以實(shí)現(xiàn)電流傳輸與芯片鍵合支撐。

表面處理電鍍：根據(jù)需求在載板表面電鍍鎳、鈀、金等鍍層，如采用 ENEPIG/ENIG 工藝，提升焊盤(pán)的抗氧化性與鍵合可靠性。

后處理：電鍍完成后，進(jìn)行清洗、烘干等操作，去除表面殘留的電鍍液和雜質(zhì)，然后對(duì)鍍層進(jìn)行檢測(cè)，如檢測(cè)鍍層厚度、附著力、孔隙率等，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。

通訊載板電鍍加工常見(jiàn)鍍層類(lèi)型及作用

銅鍍層：是通訊載板中最主要的導(dǎo)電層，用于線路互聯(lián)，其厚度通常根據(jù)具體需求在 1-20μm 之間，要求具有高導(dǎo)電性、良好的附著力和抗電遷移性能，以保證信號(hào)的傳輸和載板的長(zhǎng)期可靠性。

鎳鍍層：常作為中間阻擋層，防止銅擴(kuò)散，同時(shí)提高后續(xù)鍍層的結(jié)合力，厚度一般在 0.5-2μm。

金鍍層：主要用于表面焊接 / 鍵合層，如芯片鍵合或引腳焊接，具有良好的導(dǎo)電性、抗腐蝕性和可焊性，厚度通常在 0.1-1μm，可分為硬金和軟金，硬金耐磨性好，軟金易鍵合。

錫鍍層：是一種低成本的焊接層，可替代部分金鍍層，用于載板的表面焊接，厚度一般在 1-3μm，要求無(wú)針孔、可焊性好。