核心工藝特點

鍍層材質(zhì)以銅、鎳、金、錫為主，適配不同電子場景需求。

對鍍層均勻性、厚度精度要求，通常需控制在微米級。

需結(jié)合載板材質(zhì)（如陶瓷、樹脂、硅）定制前處理和電鍍參數(shù)。

主要應(yīng)用場景

半導(dǎo)體封裝載板：實現(xiàn)芯片與基板的電連接，提升散熱效率。

PCB 高頻載板：增強信號傳輸穩(wěn)定性，降低損耗。

精密電子載板：提高表面耐磨性和抗腐蝕能力，延長使用壽命。

關(guān)鍵加工環(huán)節(jié)

前處理：包括除油、微蝕、活化，確保載板表面潔凈無雜質(zhì)。

電鍍沉積：通過電解或化學(xué)沉積方式，讓金屬離子均勻附著在載板表面。

后處理：涵蓋清洗、烘干、檢測，保障鍍層質(zhì)量達(dá)標(biāo)。

關(guān)鍵成本與質(zhì)量控制點

成本核心：金鹽、銅鹽等貴金屬原料占比高（約占原材料成本的 30%-40%），細(xì)線路加工導(dǎo)致的良率損耗會顯著推高單位成本。

質(zhì)量控制：需檢測鍍層厚度（XRF 檢測）、附著力（膠帶測試）、耐腐蝕性（鹽霧測試），以及線路完整性（AOI 檢測）。