關鍵加工環(huán)節(jié)

前處理：包括除油、微蝕、活化，確保載板表面潔凈無雜質。

電鍍沉積：通過電解或化學沉積方式，讓金屬離子均勻附著在載板表面。

后處理：涵蓋清洗、烘干、檢測，保障鍍層質量達標。

核心適用場景

消費電子載板：手機、電腦的 PCB 主板、柔性載板，需輕量化、高導電鍍層。

工業(yè)電子載板：工控設備、汽車電子的耐高溫載板，側重鍍層穩(wěn)定性和抗老化性。

特種電子載板：醫(yī)療設備、航空航天用載板，要求鍍層低雜質、高可靠性。

電子載板電鍍加工主流工藝類型

電解電鍍：適用于大批量、高厚度鍍層需求（如銅鍍層≥3μm），成本較低，效率高。

化學鍍：無需通電，鍍層均勻性好，適配復雜結構載板（如盲孔、細線路），常用于打底鍍層。

脈沖電鍍：減少鍍層晶粒大小，提升硬度和耐磨性，適配高頻、高功率電子載板。

通訊載板電鍍加工工藝特點

高精度要求：通訊載板通常需要處理超細線路，線寬 / 焊盤尺寸常小于 20μm，鍍層厚度偏差需控制在 ±10% 以內，部分場景甚至要求≤±8%，以保證信號的穩(wěn)定傳輸。

高可靠性：通訊設備需要在各種環(huán)境下穩(wěn)定工作，因此通訊載板電鍍層需具備良好的附著力，如銅鍍層附著力≥0.8N/mm，同時要通過長時間的濕熱試驗、鹽霧試驗等可靠性測試，以確保在惡劣環(huán)境下不出現(xiàn)鍍層脫落、腐蝕等問題。

高頻性能優(yōu)化：為滿足通訊領域高頻信號傳輸?shù)男枨螅婂児に囆柰ㄟ^脈沖電鍍等技術控制銅晶粒取向，降低信號傳輸損耗，如在 5G 基站射頻板中，可降低 10GHz 毫米波傳輸損耗。