高精度阻抗控制：高頻高速線路板要求電鍍層均勻性，以確保阻抗波動控制在極小范圍內(nèi)。如選擇性電鍍金工藝通過脈沖電鍍，可使金層厚度偏差控制在 ±0.1μm，阻抗波動 ±3%。

低信號損耗：利用銀等低電阻率金屬作為鍍層材料，在高頻趨膚效應(yīng)下，降低信號傳輸損耗。如沉銀工藝在 10GHz 信號下，插入損耗僅為 0.18dB / 厘米。

工藝適配相關(guān)故障

線路橋連 / 短路：超細線路（≤10μm 線寬）間出現(xiàn)鍍層粘連，多因光刻膠顯影不徹底、電鍍時金屬離子過度沉積，或鍍液整平性差。

盲孔 / 埋孔填充不良：孔內(nèi)出現(xiàn)空洞、凹陷，影響層間導(dǎo)通和散熱。成因是鍍液流動性不足、電流密度未針對深寬比優(yōu)化，或添加劑中整平劑含量不足。

基材損傷：特殊基材（如 PTFE）出現(xiàn)翹曲、開裂，多因電鍍溫度過高（超過基材耐熱極限），或前處理化學(xué)藥劑腐蝕基材表面。

去膠與蝕刻：剝離多余金屬

用化學(xué)脫膠劑或等離子體去除表面光刻膠 / 干膜，露出下方未被電鍍覆蓋的種子層。

采用微蝕工藝，蝕刻掉多余種子層，僅保留電鍍形成的功能線路，控制側(cè)蝕量≤0.5μm。

蝕刻后徹底水洗，避免殘留藥劑腐蝕鍍層或基材。