表面平整度高：為減少信號散射，電鍍層需具備的表面平整度，特別是在微帶線、共面波導等結構中，通常要求鍍層表面粗糙度 Ra圖形電鍍：加厚功能鍍層

優(yōu)先采用脈沖電鍍或周期反向電鍍，在線路裸露區(qū)域沉積銅層（厚度 5-15μm），保證鍍層結晶細密、低電阻率。

關鍵區(qū)域（如射頻接口、連接器）需進行選擇性電鍍，額外沉積金、銀等低損耗鍍層，厚度根據(jù)需求控制在 0.1-3μm。

電鍍過程中嚴格控制電流密度（1-5A/dm2）、鍍液溫度（20-30℃）及攪拌速度，確保鍍層均勻性與平整度。

表面處理：提升可靠性與兼容性

非關鍵區(qū)域可做沉銀、OSP 或沉錫處理，提升可焊性與抗氧化能力。

關鍵高頻區(qū)域需保持金 / 銀鍍層潔凈，可涂覆超薄有機防氧化劑，避免氧化導致信號損耗增大。

處理后需控制表面粗糙度 Ra2018年在深圳建成孔金屬化和電鍍生產線代加工廠，工廠位于廣東深圳寶安區(qū)沙井大王山益益明工業(yè)區(qū)C棟一樓，主要生產以軟板、RF4、高頻板、mini、軟板多層為主。生產線有三條巨龍水平線、兩條佳凡電鍍線月產能35000平米。

深圳沙井載板電鍍加工，深圳沙井高頻高速線路板電鍍加工