核心工藝特點(diǎn)

鍍層材質(zhì)以銅、鎳、金、錫為主，適配不同電子場景需求。

對鍍層均勻性、厚度精度要求，通常需控制在微米級。

需結(jié)合載板材質(zhì)（如陶瓷、樹脂、硅）定制前處理和電鍍參數(shù)。

核心工藝要求

鍍層精度：厚度公差需控制在 ±0.1μm 內(nèi)，鍍層均勻性誤差不超過 5%。

適配細(xì)線路需求：針對 IC 載板的微線路（線寬 / 線距＜20μm），需避免鍍層橋連、空洞。

材質(zhì)兼容性強(qiáng)：需匹配 ABF 膜、BT 樹脂、陶瓷等不同載板基材，不損傷基材性能。

關(guān)鍵成本與質(zhì)量控制點(diǎn)

成本核心：金鹽、銅鹽等貴金屬原料占比高（約占原材料成本的 30%-40%），細(xì)線路加工導(dǎo)致的良率損耗會顯著推高單位成本。

質(zhì)量控制：需檢測鍍層厚度（XRF 檢測）、附著力（膠帶測試）、耐腐蝕性（鹽霧測試），以及線路完整性（AOI 檢測）。

工藝流程

前處理：包括對載板進(jìn)行開槽、打通孔等操作，然后將載板貼在承載膠上，植入芯片和金屬塊，進(jìn)行次塑封，形成塑封層；之后拆除承載膠，對一次塑封件另一面進(jìn)行第二次塑封，形成第二塑封層。

電鍍準(zhǔn)備：在塑封層和第二塑封層上打盲孔，以露出芯片的 IO 接口和金屬塊，然后對盲孔進(jìn)行真空濺射，并在二次塑封件的上、下兩面建立種子層。

電鍍沉積：通過電解或化學(xué)沉積方式，讓金屬離子在載板表面沉積形成所需的鍍層，如銅、鎳、金、錫等鍍層，在電鍍過程中需要控制電場、電鍍液成分、溫度、電流密度等參數(shù)，以確保鍍層的質(zhì)量和性能。

后處理：電鍍完成后，進(jìn)行清洗、烘干等操作，去除表面殘留的電鍍液和雜質(zhì)，然后對鍍層進(jìn)行檢測，如檢測鍍層厚度、附著力、孔隙率等，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。