表面平整度高：為減少信號散射，電鍍層需具備的表面平整度，特別是在微帶線、共面波導等結構中，通常要求鍍層表面粗糙度 Ra信號性能相關故障

阻抗超標：高頻信號傳輸時阻抗波動超過 ±3%，導致信號反射、損耗增大。除了鍍層厚度不均，還可能是鍍層結晶結構不佳（如銅鍍層晶粒粗大），或線路側蝕嚴重破壞阻抗設計。

高頻損耗異常：插入損耗、回波損耗不達標，常見于脈沖電鍍工藝參數(shù)不當。比如脈沖頻率、占空比設置不合理，導致鍍層趨膚效應增強，信號衰減加劇。

工藝適配相關故障

線路橋連 / 短路：超細線路（≤10μm 線寬）間出現(xiàn)鍍層粘連，多因光刻膠顯影不徹底、電鍍時金屬離子過度沉積，或鍍液整平性差。

盲孔 / 埋孔填充不良：孔內(nèi)出現(xiàn)空洞、凹陷，影響層間導通和散熱。成因是鍍液流動性不足、電流密度未針對深寬比優(yōu)化，或添加劑中整平劑含量不足。

基材損傷：特殊基材（如 PTFE）出現(xiàn)翹曲、開裂，多因電鍍溫度過高（超過基材耐熱極限），或前處理化學藥劑腐蝕基材表面。

表面處理：提升可靠性與兼容性

非關鍵區(qū)域可做沉銀、OSP 或沉錫處理，提升可焊性與抗氧化能力。

關鍵高頻區(qū)域需保持金 / 銀鍍層潔凈，可涂覆超薄有機防氧化劑，避免氧化導致信號損耗增大。

處理后需控制表面粗糙度 Ra<0.5μm，減少高頻信號散射。