隨著線路板高密度的發(fā)展趨勢，線路板的生產(chǎn)要求越來越高，越來越多的新技術(shù)應(yīng)用于線路板的生產(chǎn)，如激光技術(shù)，感光樹脂等等。以上僅僅是一些表面的膚淺的介紹，線路板生產(chǎn)中還有許多東西因篇幅限制沒有說明，如盲埋孔、繞性板、特氟瓏板，光刻技術(shù)等等。如要深入的研究還需自己努力。

全板電鍍銅及維護：

全板電鍍銅工藝用于保護新沉積的化學(xué)銅層，防止其被酸浸蝕，并通過電鍍增厚銅層至適當(dāng)程度。槽液成分主要包括硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，以確保電鍍時板面厚度的均勻分布和對深孔小孔的充分覆蓋。為了保持工藝穩(wěn)定，需每天根據(jù)千安小時消耗情況補充銅光劑，且每兩周更換過濾泵濾芯。

金電鍍及維護：

金電鍍采用檸檬酸金槽浴，因其維護簡便而廣受歡迎。金電鍍的關(guān)鍵是控制金含量、PH值、溫度和比重等參數(shù)，以確保良好的可焊性和抗蝕性。此外，保持陽極材料選擇與污染處理也是確保電鍍質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。

在電子制造業(yè)中，電路板（PCB）作為連接電子元件的橋梁，其質(zhì)量和性能至關(guān)重要。而電鍍作為PCB制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對于提升電路板的導(dǎo)電性、耐腐蝕性以及可靠性具有不可替代的作用。