線路板的電鍍工藝是其加工過程中的關鍵技術，通常包括酸性光亮銅電鍍、鎳/金、錫等工藝。本文將詳細介紹電鍍工藝中的技術、流程以及具體操作方法。

02、浸酸工藝

浸酸工藝的主要目的是除去板面氧化物，活化板面。通常，酸液濃度維持在5%左右，有時會達到10%，旨在防止水分帶入導致的槽液硫酸含量波動。在操作過程中，需注意酸浸時間不宜過長，以防板面氧化。此外，若酸液變得渾濁或銅含量過高，應及時更換。

全板電鍍銅及維護：

全板電鍍銅工藝用于保護新沉積的化學銅層，防止其被酸浸蝕，并通過電鍍增厚銅層至適當程度。槽液成分主要包括硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，以確保電鍍時板面厚度的均勻分布和對深孔小孔的充分覆蓋。為了保持工藝穩(wěn)定，需每天根據(jù)千安小時消耗情況補充銅光劑，且每兩周更換過濾泵濾芯。

在進行PCB電鍍時，需要注意以下幾點：

電鍍液的選擇：應根據(jù)電路板的材質(zhì)、厚度以及所需金屬層的性能要求，選擇合適的電鍍液。

電鍍條件的控制：電鍍過程中的電流密度、溫度、時間等參數(shù)需嚴格控制，以保證金屬層的均勻性和質(zhì)量。

電鍍前的預處理：在電鍍前，應對電路板進行清潔、除油、除銹等預處理，以確保電鍍層與電路板表面的良好結合。

電鍍后的處理：電鍍完成后，應對電路板進行清洗、烘干等后處理，以去除多余的電鍍液和殘留物，提高電路板的可靠性。

垂直電鍍工藝的局限性：

究其原因，這主要與電鍍過程中的電流分布有關。在實際操作中，孔內(nèi)電流往往呈現(xiàn)腰鼓形分布，即從孔邊到孔中央逐漸減弱。這種分布特點導致大量銅沉積在表面與孔邊，而孔中央所需銅層厚度則難以達到標準。嚴重時，銅層過薄或無銅層，給多層板的生產(chǎn)帶來巨大損失。垂直電鍍工藝在電流分布上存在問題，影響銅層的均勻沉積，尤其在高縱橫比條件下。