分項(xiàng)詳解

1. 不銹鋼錫漿鋼網(wǎng)

是什么：一塊用不銹鋼薄板（通常為304或316鋼）通過激光切割、電鑄或蝕刻方法，制作出與PCB焊盤位置一一對(duì)應(yīng)通孔的精密模具。它是決定錫膏印刷形狀、厚度和體積的核心工具。

核心參數(shù)：

厚度：常見0.1mm、0.12mm、0.15mm等，決定錫膏沉積厚度。

開口尺寸與形狀：根據(jù)PCB焊盤設(shè)計(jì)，需考慮開口尺寸、側(cè)壁光滑度（激光+電拋光）、有無梯形防錫珠設(shè)計(jì)等。

張力：鋼網(wǎng)被張緊在網(wǎng)框上的力度（單位：N/cm），足夠的張力是保證印刷平整和脫模效果的關(guān)鍵。

2. 錫膏刮刀（刮板/刮錫刀）

是什么：在印刷過程中，推動(dòng)錫膏在鋼網(wǎng)表面滾動(dòng)前進(jìn)，并將其壓入鋼網(wǎng)開孔的部件。

類型與特點(diǎn)：

金屬刮刀（不銹鋼刮刀）：

優(yōu)點(diǎn)：耐用、不易變形、壽命長(zhǎng)，適合高速印刷和長(zhǎng)期生產(chǎn)。

缺點(diǎn)：對(duì)鋼網(wǎng)磨損相對(duì)較大，調(diào)平要求高。

聚氨酯刮刀（橡膠刮刀/塑料刮刀）：

優(yōu)點(diǎn)：彈性好，對(duì)鋼網(wǎng)和PCB表面不平整的適應(yīng)性更強(qiáng)，磨損小。

缺點(diǎn)：壽命較短，需定期更換，在長(zhǎng)時(shí)間印刷中可能因發(fā)熱而變形。

關(guān)鍵參數(shù)：

刀片角度：通常為45°-60°，影響下壓力和錫膏的滾動(dòng)。

刀片硬度（針對(duì)聚氨酯刮刀）。

平行度與鋒利度：確保整個(gè)刮刀長(zhǎng)度上壓力均勻。

3. 錫膏

是什么：由微細(xì)球形焊錫合金粉末（如Sn96.5Ag3.0Cu0.5）與助焊劑（ Flux ）混合而成的膏狀物。它是形成電氣連接和機(jī)械連接的“材料基礎(chǔ)”。

關(guān)鍵特性：

合金成分：決定熔點(diǎn)、焊接強(qiáng)度和成本。

粉末粒度（如Type 3, Type 4）：影響印刷細(xì)間距元件的能力。

粘度與流變性：決定了印刷時(shí)的滾動(dòng)、填充和脫模行為。

活性：助焊劑的清潔和去氧化能力。

4. SMT貼片機(jī)

在此環(huán)節(jié)的角色：現(xiàn)代中高端SMT貼片機(jī)通常是一個(gè)整體解決方案。其前端集成了 “錫膏印刷機(jī)” 模塊。這個(gè)模塊包含了：

承載和定位系統(tǒng)：固定鋼網(wǎng)和PCB。

視覺對(duì)位系統(tǒng)（相機(jī)）：定位鋼網(wǎng)開口與PCB焊盤。

刮刀系統(tǒng)：驅(qū)動(dòng)和控制刮刀運(yùn)動(dòng)、壓力、速度。

因此，“SMT貼片機(jī)”是驅(qū)動(dòng)鋼網(wǎng)和刮刀、執(zhí)行印刷動(dòng)作的 “大腦和軀干”。

總結(jié)與協(xié)同工作流程

準(zhǔn)備：將正確的不銹鋼鋼網(wǎng)安裝到印刷機(jī)的網(wǎng)框固定器上，將錫膏放置在鋼網(wǎng)前端。選擇合適的刮刀（金屬或聚氨酯）并安裝在刮刀架上。

對(duì)位：PCB通過傳送帶進(jìn)入印刷機(jī)，機(jī)器視覺系統(tǒng)通過識(shí)別鋼網(wǎng)和PCB上的Mark點(diǎn)，進(jìn)行精密對(duì)位。

印刷：刮刀在貼片機(jī)印刷模塊的驅(qū)動(dòng)下下降，以設(shè)定的壓力、速度和角度向前移動(dòng)，推動(dòng)錫膏在鋼網(wǎng)表面滾動(dòng)。在滾動(dòng)中，錫膏被擠壓進(jìn)入鋼網(wǎng)的開口。

脫模：刮刀走過，鋼網(wǎng)與PCB分離（脫模）。由于錫膏的粘性，劑量的錫膏被留在PCB的焊盤上，形成形狀規(guī)則的錫膏點(diǎn)。

流轉(zhuǎn)：印刷好錫膏的PCB被傳送到下一環(huán)節(jié)，即貼片機(jī)的“貼裝頭”部分，進(jìn)行元件拾取和貼裝。