蘇州卡斯圖電子有限公司是集光學(xué)研發(fā)、制造、銷售于一體的光學(xué)儀器公司。為創(chuàng)造品牌,提高企業(yè)影響力,樹(shù)立企業(yè)形象,我們本著“一切追求優(yōu)良品質(zhì),用戶滿意為宗旨”的精神,以“優(yōu)惠的價(jià)格、周到的服務(wù)、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量”的原則為您服務(wù):服務(wù)宗旨:快速、果斷、準(zhǔn)確、周到、徹底服務(wù)目標(biāo):服務(wù)質(zhì)量贏得用戶滿意卡斯圖的理念:誠(chéng)信為本,創(chuàng)新為魂。
在VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)的研發(fā)與生產(chǎn)中,氧化孔徑的測(cè)量對(duì)器件的光束質(zhì)量、功率效率和可靠性具有重要影響。不同波段的VCSEL對(duì)氧化層形貌存在特定要求,蘇州卡斯圖MIR100近紅外顯微鏡憑借其成...
1.量子效率(QE)的技術(shù)含義與檢測(cè)意義量子效率(QE)是評(píng)估光電探測(cè)器光電轉(zhuǎn)換效能的關(guān)鍵指標(biāo),其計(jì)算公式為:QE(λ)=(可檢測(cè)光電子數(shù)/入射光子數(shù))×100%針對(duì)工作波段覆蓋900-1...
隨著新能源產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展,鋰電池作為重要?jiǎng)恿Σ考?,其質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)不斷提高。本文將從技術(shù)角度分析3D超景深數(shù)碼顯微鏡在鋰電池檢測(cè)中的具體應(yīng)用,并對(duì)不同檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行客觀比較,為行業(yè)用戶提供參考信息。&nb...
隨著儲(chǔ)能技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)材料表面形貌、微觀結(jié)構(gòu)及質(zhì)量檢測(cè)的需求日益增長(zhǎng)。傳統(tǒng)的二維檢測(cè)手段已難以滿足高精度、快速響應(yīng)的觀測(cè)需求,而3D數(shù)碼超景深顯微鏡憑借其光學(xué)成像技術(shù)和三維重構(gòu)能力,為儲(chǔ)能材料的研...
在半導(dǎo)體封裝制造過(guò)程中,產(chǎn)品表面的標(biāo)記(Marking)深度是一項(xiàng)關(guān)鍵的質(zhì)量參數(shù)。隨著電子設(shè)備向小型化、高密度化發(fā)展,半導(dǎo)體封裝尺寸不斷縮小,對(duì)標(biāo)記質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。標(biāo)記深度不僅影響產(chǎn)品外觀和...
半導(dǎo)體封裝工藝對(duì)尺寸精度、缺陷控制的要求很高,測(cè)量顯微鏡作為關(guān)鍵檢測(cè)設(shè)備,在封裝過(guò)程中的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)發(fā)揮著重要作用。本文以蘇州卡斯圖電子有限公司的MT-400AH型測(cè)量顯微鏡為例,分析其技術(shù)特點(diǎn)及在半...
探針卡作為半導(dǎo)體測(cè)試中的關(guān)鍵部件,其探針的尺寸、間距和位置精度直接影響測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。因此,在生產(chǎn)與檢測(cè)過(guò)程中,必須借助高精度測(cè)量顯微鏡對(duì)探針的形貌、排列及關(guān)鍵尺寸進(jìn)行嚴(yán)格把控。測(cè)量顯微鏡能夠提供清...
在液晶顯示面板(LCD)的制造過(guò)程中,微米級(jí)異物的存在會(huì)直接影響產(chǎn)品良率和顯示質(zhì)量。傳統(tǒng)二維檢測(cè)手段難以評(píng)估異物的三維形貌特征,而3D數(shù)碼顯微鏡技術(shù)憑借其高分辨率景深合成和三維重構(gòu)能力,正成為液晶面板...
隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)向高密度、微型化方向發(fā)展,倒裝芯片(Flip-Chip)技術(shù)已成為現(xiàn)代電子封裝的主流方案之一。然而,倒裝芯片的焊點(diǎn)位于芯片與基板之間,傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)手段難以直接觀察焊點(diǎn)質(zhì)量。近紅外...
近紅外顯微鏡技術(shù)原理與2.5D封裝檢測(cè)優(yōu)勢(shì) 隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)向2.5D/3D方向發(fā)展,傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)手段面臨挑戰(zhàn)。近紅外(NIR)顯微鏡技術(shù)憑借其穿透能力,正在成為2.5D封裝檢測(cè)的關(guān)鍵工具。近...
垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)的氧化孔徑(OxidationAperture)是其關(guān)鍵結(jié)構(gòu)之一,直接影響器件的電流限制、光學(xué)模式及熱穩(wěn)定性。準(zhǔn)確測(cè)量氧化孔徑尺寸(通常3-30μm)對(duì)VCSEL的研發(fā)...
近紅外顯微鏡在半導(dǎo)體封裝檢測(cè)中的關(guān)鍵作用 技術(shù)解析與卡斯圖MIR200的創(chuàng)新實(shí)踐隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)向高密度、微型化發(fā)展,傳統(tǒng)檢測(cè)手段已難以滿足內(nèi)部缺陷無(wú)損...
隨著半導(dǎo)體制造工藝的不斷進(jìn)步,芯片堆疊和三維集成技術(shù)已成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),其中鍵合工藝的質(zhì)量直接影響成品的性能和可靠性。近紅外顯微鏡(NIRMicroscopy)作為一種非破壞性檢測(cè)工具,在半導(dǎo)體鍵...
近紅外顯微鏡在半導(dǎo)體行業(yè)的透視觀察能力及應(yīng)用對(duì)比分析 隨著半導(dǎo)體器件特征尺寸持續(xù)微縮和三維堆疊結(jié)構(gòu)的廣泛應(yīng)用,傳統(tǒng)檢測(cè)技術(shù)面臨顯著挑戰(zhàn)。近紅外顯微鏡(NIRMicroscopy)作為一種無(wú)損檢測(cè)...
蘇州卡斯圖電子有限公司自主研發(fā)的近紅外金相顯微鏡,廣泛交付于半導(dǎo)體(Semiconductor)領(lǐng)域公司、平板顯示(FPD)公司、科研單位、高校及第三方實(shí)驗(yàn)室。該技術(shù)方案得益于精密光學(xué)設(shè)計(jì)、納米級(jí)加工...
蘇州卡斯圖電子有限公司自主研發(fā)的無(wú)損紅外顯微技術(shù),廣泛交付于半導(dǎo)體(Semiconductor)領(lǐng)域公司、平板顯示(FPD)公司、科研單位、高校及第三方實(shí)驗(yàn)室。該技術(shù)方案得益于精密光學(xué)設(shè)計(jì)、納米級(jí)加工...
蘇州卡斯圖電子有限公司自主研發(fā)的無(wú)損紅外透視顯微技術(shù),廣泛交付于半導(dǎo)體(Semiconductor)領(lǐng)域公司、平板顯示(FPD)公司、科研單位、高校及第三方實(shí)驗(yàn)室、軍工企業(yè),解決了該技術(shù)多年來(lái)被日...
MIR100近紅外顯微鏡 蘇州卡斯圖電子有限公司自主研發(fā)的無(wú)損紅外透視顯微技術(shù),廣泛交付于半導(dǎo)體(Semiconductor)領(lǐng)域公司、平板顯示(FPD)公司、科研單...
焊接熔深切片是用特制液態(tài)樹(shù)脂將樣品包裹固封,然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法,檢測(cè)流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開(kāi)裂分層大小判斷或尺寸等數(shù)據(jù)?! ∈褂脙x器:精密切割機(jī),真空鑲嵌機(jī)...
PantheraTEC適用于工業(yè)應(yīng)用的強(qiáng)大功能麥克奧迪顯微鏡華東區(qū)代理蘇州卡斯圖電子有限公司 PantheraTEC型號(hào)為半導(dǎo)體和其他材料的檢測(cè)和分析提供了很高的價(jià)值,特別是在質(zhì)量控制和技術(shù)教育...
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