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常見電鍍?nèi)毕菁敖鉀Q方法
2025-09-09 20:17:26 瀏覽次數(shù)：211
缺陷類型典型原因解決措施孔壁無銅（開路）化學(xué)沉銅前鉆污未除凈；沉銅液活性不足優(yōu)化高錳酸鉀去鉆污參數(shù)；補(bǔ)充沉銅液還原劑鍍層脫落前處理去油不徹底；微蝕不足延長(zhǎng)去油時(shí)...
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電鍍工藝的關(guān)鍵控制參數(shù)
2025-09-09 20:17:13 瀏覽次數(shù)：236
電鍍質(zhì)量直接決定PCB的可靠性，需嚴(yán)格控制以下參數(shù)，任何偏差都可能導(dǎo)致缺陷（如鍍層不均、針孔、脫落）：鍍液成分：主鹽濃度（如硫酸銅濃度180-220g/L）：濃...
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線路板電鍍的核心工藝流程以多層板為例
2025-09-09 20:16:56 瀏覽次數(shù)：246
多層板電鍍需兼顧“孔金屬化”和“線路加厚”，流程代表性，可分為前處理、核心電鍍、后處理三大階段，共10+關(guān)鍵步驟：1.前處理：保障鍍層結(jié)合力（關(guān)鍵前提）去油除污...
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主流電鍍類型及應(yīng)用場(chǎng)景
2025-09-09 20:16:41 瀏覽次數(shù)：274
不同電鍍金屬的特性差異極大，需根據(jù)PCB的使用環(huán)境（如高頻、高溫、高濕）和功能需求選擇，常見類型如下表：電鍍類型核心金屬層典型厚度關(guān)鍵特性適用場(chǎng)景通孔電鍍銅（基...
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線路板電鍍的核心目的
2025-09-09 20:16:28 瀏覽次數(shù)：193
電鍍并非單一功能工藝，而是為PCB提供多維度性能支撐，具體可分為以下4類：實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通：在基板（如環(huán)氧樹脂玻璃布）表面沉積銅層，形成導(dǎo)電線路；對(duì)多層板的“過孔”...
